最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC− 図5:微細化とともに必要不可欠となったOPC(クリックで拡大) 出典:小谷俊也他、東芝レビューVol.67 No.4 (2012)の図3 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所) 有門経敏(Tech Trend Analysis),EE Times Japan