化合物レーザーをシリコンにモノリシック集積する試み(前編)

直線状の溝の列を平行に形成して結晶欠陥の成長を止める「アスペクト比トラッピング(Aspect Ratio Trapping)」技術。左上は本技術の概念構造図。下は、実際にシリコン(Si)基板上にガリウム・ヒ素(GaAs)を成長させ、貫通転位の成長を止めた薄膜の断面を電子顕微鏡で観察した画像(GaAsとSiの界面でGaAs側に見える黒い影が貫通転位、溝の幅は40nm)。右上はシリコンと主な化合物半導体の格子定数(横軸)とエネルギーバンドギャップ(縦軸)の関係。出典:imec(クリックで拡大)

直線状の溝の列を平行に形成して結晶欠陥の成長を止める「アスペクト比トラッピング(Aspect Ratio Trapping)」技術。左上は本技術の概念構造図。下は、実際にシリコン(Si)基板上にガリウム・ヒ素(GaAs)を成長させ、貫通転位の成長を止めた薄膜の断面を電子顕微鏡で観察した画像(GaAsとSiの界面でGaAs側に見える黒い影が貫通転位、溝の幅は40nm)。右上はシリコンと主な化合物半導体の格子定数(横軸)とエネルギーバンドギャップ(縦軸)の関係。出典:imec(クリックで拡大)