896Gbpsの伝送帯域を実現する超高速光送受信モジュール(後編)

シリコンフォトニクス技術で試作した、16チャンネルの光トランシーバー。上の写真は、光トランシーバーのシリコンダイを顕微鏡で観察した画像。シリコンダイの寸法は縦0.7mm×横3mm。16個の光変調器(上側)と16個の光検出器(下側)を作り込んでいる。1個の光変調器は、56Gbpsの速度で光信号を変調する。シリコンダイの左端は、光ファイバーアレイとシリコン光導波路を結合する回折格子(グレーティング)のアレイである。37個の回折格子が形成されている。出典:imec(クリックで拡大)

シリコンフォトニクス技術で試作した、16チャンネルの光トランシーバー。上の写真は、光トランシーバーのシリコンダイを顕微鏡で観察した画像。シリコンダイの寸法は縦0.7mm×横3mm。16個の光変調器(上側)と16個の光検出器(下側)を作り込んでいる。1個の光変調器は、56Gbpsの速度で光信号を変調する。シリコンダイの左端は、光ファイバーアレイとシリコン光導波路を結合する回折格子(グレーティング)のアレイである。37個の回折格子が形成されている。出典:imec(クリックで拡大)