光送受信器の構造と性能向上手法 光送受信器の構造。上は断面構造図。シリコンインターポーザーに全ての部品を載せている。下は光送受信器とスイッチIC(ASICあるいはFPGA)を1つのパッケージにまとめた構造の図面。出典:imec(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan