半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術（後編）

シリコンウエハーにレーザーダイを貼り付ける方式（ダイ・ウエハー・ボンディング）の概要。Intelとカリフォルニア大学サンタバーバラ校（UCSB：University of California, Santa Barbara）が共同で開発したもの。出典：Intel（クリックで拡大）