もはや一国でモノづくりは不可能、ZTE措置が突きつける現実 図3：基板（写真左はプロセッサ側）と、搭載されている主要チップ 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大） 記事に戻る 清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
