半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(後編) DRAM製品の外観例。Micron TechnologyのDDR3 SDRAM。記憶容量は8Gビットである。シリコンダイの枚数は不明。記憶容量4Gビットのシリコンダイが2個、あるいは、記憶容量2Gビットのシリコンダイが4個、内蔵されていることも考えられる(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan