半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編) DRAMパッケージの例。8GビットのDDR3 SDRAM。6×13=78個のはんだボールが装着されている。出典:Micron Technology(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan