車載半導体首位・NXPの製品/技術戦略を幹部に聞く 車載半導体製品のデモ/評価ボードなど。写真中央の基板が車載通信機能を集積したボード。こうしたボードでQualcommとのシナジーがより発揮される見込みだ (クリックで拡大) 記事に戻る 竹本達哉,EE Times Japan