多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術

「ESP（Embedded Substrate Packaging）」の概要。上の図面は受動部品を埋め込んだ構造、下の図面は能動部品（ICチップ）を埋め込んだ構造。出典：TSMC（クリックで拡大）