多層プリント基板にICや受動素子などを内蔵する「ESP」技術 モバイル分野向けの主な最先端パッケージング技術。FOWLP、FOPLP、ESPがある。今回はESPをご紹介する。出典:TSMC(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan