大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術 ウエハーレベルのパッケージング技術「FOWLP」(左)とパネルレベルのパッケージング技術「FOPLP」(右)の概要。出典:TSMC(クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan