モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編) フリップチップCSPの断面構造(左)と「InFO」の断面構造(右)。いずれも上が基本形、中央がPoPタイプ、下がマルチチップタイプである (クリックで拡大) 出典:TSMC 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan