モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編) 「InFO」の製造工程。パッケージング済みの半導体を最後に載せる、「InFO-PoP(Package on Package)」と呼ぶタイプの製造工程である (クリックで拡大) 出典:TSMC 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan