Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ PCIM Europe 2017で展示したフルSiCモジュール。左が6パックモジュールのEasy 1Bで、中央がEasy 2B(手前)と62mmパッケージ(クリックで拡大) 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan