モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編) 「チップファースト」で「フェースダウン」のFOWLP製造工程(左)と、「チップファースト」で「フェースアップ」のFOWLP製造工程(右)。出典:TSMC 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan