モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）

「チップファースト」で「フェースアップ」のFOWLP製造工程（左）と「チップラスト」で「フェースダウン」のFOWLP製造工程（右） （クリックで拡大） 出典：TSMC