モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）

モバイル端末向けの最先端パッケージング技術。講演では3種類の技術を解説した。始めにウエハーレベルのファンアウトパッケージング（FOWLP：Fan Out Wafer Level Packaging）技術、次は、パネルレベルのファンアウトパッケージング（FOPLP：Fan Out Panel Level Packaging）技術、最後はプリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング（ESP：Embedded Substrate Packaging）技術である （クリックで拡大） 出典：TSMC