モバイル端末向けの最先端パッケージング技術

従来技術（WL-CSP技術）（左上）とFOWLP技術（eWLB技術）（右上）。「再構成ウエハー（Reconfigured Wafer）」（左下）と呼ぶ、樹脂封止済みウエハーに再配置配線（RDL）層をウエハー処理プロセスで一括形成する　出典：TSMC（クリックで拡大）