Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要 Intelが開発した高性能・高密度パッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)」の断面構造(クリックで拡大) 出典:TSMC 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan