パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破

ムーアの法則とその課題。右下の大きなグラフは、トランジスタ数（シリコンチップ当たり）と動作周波数（最大クロック周波数）、消費電力の推移。左上の小さなグラフは、1ドル当たりで買えるトランジスタ数の推移（クリックで拡大） 出典：TSMC