チップ部品の実装も可能なフィルム型コネクター 展示した音センサープラットフォーム「CHO-SHIN」。段差部分は印刷した銀配線によるフィルム型接続を行っている。段差上部にフレキシブルデバイスを配置し、段差下部でフレキシブルデバイスとリジット基板を接続している (クリックで拡大) 記事に戻る 庄司智昭,EE Times Japan