「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(ASML編) ArF液浸のトリプルパターニングとEUV露光のシングルパターニングをクリチカル寸法24nmの配線パターンで比較した結果。ASMLの講演スライドから (クリックで拡大) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan