携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」 図1:2000年代後半に販売されたアジア向けSamsung Electronics携帯電話機と、そのメイン基板、主要チップの拡大写真 (クリックで拡大) 出典:テカナリエレポート 記事に戻る 清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan