4層のモジュール基板、総板厚0.2mm以下で実現 モジュール基板のさらなる薄型化を可能とするフレキシブル基板材料(樹脂付き銅箔)「FELIOS FRCC」を紹介するパネル (クリックで拡大) 記事に戻る 馬本隆綱,EE Times Japan