インフィニオン、300mmウエハーでのIGBT量産を2014年中に実施へ

パワー半導体を加工した300mmウエハー。薄く加工しているため、容易にたわむ。そのため、取り扱いが難しく製造が困難な要因の1つとなっている （クリックで拡大）