LED素子の製造コストを最大1/100に――ガラス基板上での作成に成功

従来のLEDと今回開発したLEDとの比較。製造プロセスはMOCVD法からスパッタリング法へ（左）、出発基板材料をサファイア基板からガラス基板＋グラフェン界面層へとそれぞれ変更することで、製造コストの大幅な削減を可能とする （クリックで拡大） 出典：東京大学生産技術研究所の藤岡研究室