もうかる通信機器はFPGAでこそ実現できる、国内メーカーの海外展開に期待

28nmプロセス以降は、FPGAの微細化、3D IC、SoCという3つの手法を活用して製品を展開する(クリックで拡大) 出典:ザイリンクス

28nmプロセス以降は、FPGAの微細化、3D IC、SoCという3つの手法を活用して製品を展開する(クリックで拡大) 出典:ザイリンクス