Samsungの最新スマホ「GALAXY S III」を分解、クアッドコアのダイ写真も公開 左はExynos Quadのパッケージ写真、右はダイ写真。このプロセッサチップは、ARMのA9コアとGPUコア「Mali 400」をそれぞれ4個ずつ集積する。出典:UBM TechInsights (ダイ写真はクリックで画像を拡大) 記事に戻る Allan Yogasingam,UBM TechInsights