【ESEC2011】ベースバンドICからファームまで全て自社製、ロームがWi-Fiモジュールを開発 図3 ロームブースで展示していたパネル。図左は、Wi-Fiモジュールの外形寸法や構成。図右は、ソフトウェアスタックの比較図。 記事に戻る 前川慎光,EE Times Japan