大きな期待を集める新市場「IoT」、TIがセンサ関連製品の拡充で攻勢を掛ける

図2 スマートフォンなどを介してインターネット(クラウド)に接続BLE(Bluetooth Low Energy)を利用して接続するケースを想定した。低消費電力マイコン「MSP430FR5969」とBLE対応ワイヤレスSoC「CC2541」に加えて、センサ素子やパワー・マネジメントIC を組み合わせてセンサ・モジュールを構成する。TIはBLE以外の無線方式対応製品も取り揃えている。

図2 スマートフォンなどを介してインターネット(クラウド)に接続BLE(Bluetooth Low Energy)を利用して接続するケースを想定した。低消費電力マイコン「MSP430FR5969」とBLE対応ワイヤレスSoC「CC2541」に加えて、センサ素子やパワー・マネジメントIC を組み合わせてセンサ・モジュールを構成する。TIはBLE以外の無線方式対応製品も取り揃えている。