急拡大するハプティクス市場、高集積ドライバICの投入で後押し

図4 実装面積を削減可能なピエゾ素子向けドライバICピエゾ素子向けドライバIC「DRV8662」は、高耐圧プロセスで製造することで、40〜200Vppの電圧を出力できる。従って、このドライバICだけでピエゾ素子を直接駆動できる。競合他社製品は、フライバック・コンバータを組む必要があったため、トランスやパワーMOSFETの外付けが必要だった。この競合他社品に比べると、実装面積を約50%削減できる。

図4 実装面積を削減可能なピエゾ素子向けドライバICピエゾ素子向けドライバIC「DRV8662」は、高耐圧プロセスで製造することで、40〜200Vppの電圧を出力できる。従って、このドライバICだけでピエゾ素子を直接駆動できる。競合他社製品は、フライバック・コンバータを組む必要があったため、トランスやパワーMOSFETの外付けが必要だった。この競合他社品に比べると、実装面積を約50%削減できる。