プリント基板のパワーインテグリティ（前編）

図1　部品実装済みプリント基板の断面模式図　より小さいPCBにより多くの部品を実装すれば、電源プレーンやグラウンドプレーンを貫くビアホールの数が多くなり、パワーインテグリティの問題が発生しやすくなる（提供：Agilent Technologies）。