電源回路設計の手順と勘所（7）　熱特性を評価する

図5　周囲温度が85℃のときの熱解析結果プリント基板の一部が赤く、温度が高い。「IC-Die」の温度は120℃で、動作接合部温度である125℃にかなり近く余裕度が無い事が分かる。