電源回路設計の手順と勘所（7）　熱特性を評価する

図4　周囲温度が30℃のときの熱解析結果プリント基板全体が青く、温度は比較的低い。「IC-Die」の温度は69℃で、動作接合部温度である125℃を大きく下回る。