Xilinx社が新パッケージ技術を開発、28nmの「Virtex-7」は4ダイ構成に 写真1 28nmプロセスを用いた試作品 パッケージ基板のサイズは、約40mm×約40mm。基板の中央に、4個の縦長のFPGAダイが並べられている。 記事に戻る EDN